PowerSI可以为IC封装提供快速准确的通用频域电磁场分析，如S参数、Z参数的模型提取，空间模式下的噪声耦合分析，EMC/EMI分析，谐振模式分析，走线阻抗和耦合检查等。从而有助于解决高速电路设计中日益突出的各种PI和SI问题：如信号和电源网络布线质量的定量分析和耦合分析，电源平面的噪声分布和去耦电容的放置，封装的电磁辐射，封装结构中可能存在的谐振模式，以及走线的整体阻抗检查和耦合分析等。PowerSI可以在布局布线前用于创建PI和SI的布线规范，也可以在布局布线后用于发现或改善潜在的设计风险。

　　1) 支持从0Hz开始的全频模型段S参数提取，支持后台调用PowerDC计算DC模型，低频计算准确性高，而低频段模型的精度对时域仿真的结果影响非常大
　　2) 提取S参数模型时自适应扫频功能，解决频点不足或者过度冗余的问题
　　3) 能支持走线的整体阻抗检查和耦合分析
　　4) 支持具有高密过孔的自动检测功能。BGA高密过孔几乎在所有产品里均有应用，是否考虑将极大影响到最终的结果
　　5) 支持多阶SPICE、多端口S参数、BNP、CPM、MCP等模型，支持满足任意SPICE语法的模型，如排容、不规则的封装模型、连接器等模型
　　6) 支持MCP模型的导入和生成输出；MCP连接协议用于系统内不同模块的级联，已成为业界通用模型标准
　　7) 支持多板联合仿真，包括物理模型的直接组合
　　8) 具有自动设置端口的功能，可以一次设定好上百个端口；不需要手工逐一设置端口