高速高密PCB设计服务

　佳研拥有高素质的PCB设计工程师和丰富的电信级高速多层电路板仿真分析SI和PCB layout设计经验，通过综合考虑时序要求、带状线和微带线、通信号质量、信号匹配方案、信号走线拓扑结构、高速信号回流、电源地去藕、去藕电容分布、信号阻抗控制和叠层控制、埋盲孔等，并且从高速PCB layout角度，利用我们的经验优化您的原理图设计，从而使你的单板内在质量更高，运行更稳定。