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【深圳】研讨会 | 电子产品设计仿真技术研讨会
随着电子产品的日益复杂和多样化,设计难度不断加大。在智能化飞速发展的今天,工程师的设计经验已无法全面覆盖所有领域,设计与仿真的协同已成为业界公认的研发新产品和探···
2024-11-04
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上海佳研诚邀您参与第二届类脑计算自然学术会议
第二届类脑计算自然学术会议由清华大学和 Nature 主办,延续2019年第一届会议的主题,探讨“类脑计算”的发展与前景。在过去的5年里,类脑计算的研究取得了重要突破,成为弥···
2024-10-12
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Ansys芯片-封装-电路板协同设计仿真研讨会
当前电子产品发展迅速,产品体积向轻、薄、小的方向发展,产品功能又不断增加,对核心部分PCBA功能的要求越来越复杂,体积是越来越小,从而对半导体和封装的集成度要求越来···
2024-05-10
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佳研2024公开课首期火热开场!
上海佳研首期公开课,3月29日在沪港国际大厦火热开场!本场主题《 芯片封装热分析》,由工程师沈灵洁为学员们讲解Ansys Icepak热分析软件的操作使用方法,并结合Jedec标准进···
2024-04-09
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喜讯 | 上海佳研荣获Ansys颁布多奖项
上海佳研荣获“ANSYS 2023年亚太区最佳合作伙伴奖”,“2023年度最佳合作伙伴奖”,"Ansys HTS Team 2023年度最佳销售"三大奖项!
2024-03-08
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