近年来电子行业的飞速发展，小型化设计越来越大量应用，SIP技术也是行业内经常听到的名词。 伴随着芯片工艺逐步到达了极限，越来越多的公司将在封装技术上推陈出新，在电子封装设计中，涌现出了无限的潜力。
RedPKG是RedEDA平台下的封装基板设计工具，精度支持到纳米级别。可以满足用户进行FP、WB等类型封装的设计。 除了支持常规的网表导入之外，RedPKG还支持Excel表格模板导入的方式，让整个设计更加高效。
RedPKG主要特点：
● 支持RedPKG具备Excel表格导入方式，快速的完成Die和Package的Pin Map映射。
● RedPKG整体设计界面简洁，工程师更加容易上手。
● 支持Wire Bonding和Flip Chip类型的封装设计。
● 精细化的层叠管理和颜色管理器，让高效设计变得触手可及。
● 根据DIE信息表直接生成DIE 封装
● 根据BALL信息表直接生成BALL封装
● 根据Pin Mapping生成CSV网表NET IN
● Package强大的空心化和透明化显示。
