当前电子产品发展迅速，产品体积向轻、薄、小的方向发展，产品功能又不断增加，对核心部分PCBA功能的要求越来越复杂，体积是越来越小，从而对半导体和封装的集成度要求越来···

上海佳研首期公开课，3月29日在沪港国际大厦火热开场！本场主题《 芯片封装热分析》，由工程师沈灵洁为学员们讲解Ansys Icepak热分析软件的操作使用方法，并结合Jedec标准进···

上海佳研荣获“ANSYS 2023年亚太区最佳合作伙伴奖”，“2023年度最佳合作伙伴奖”，"Ansys HTS Team 2023年度最佳销售"三大奖项！

2024 Moldex3D亚太代理商大会 (FY'24 Moldex3D APAC Channel Sales Kick-off Meeting) 于2024年2月28日在马来西亚吉隆坡举行，上海佳研作为亚太代理商很荣幸被邀约出席此次···