上海佳研荣获2024年度Ansys全球最强劲新业务增长合作伙伴、2024年度中国区最佳合作伙伴杰出贡献奖、Ansys 2024年度中国区N&ET 业务最佳合作伙伴，2024载誉而归，2025持续发···

随着电子产品的日益复杂和多样化，设计难度不断加大。在智能化飞速发展的今天，工程师的设计经验已无法全面覆盖所有领域，设计与仿真的协同已成为业界公认的研发新产品和探···

上海佳研首期公开课，3月29日在沪港国际大厦火热开场！本场主题《 芯片封装热分析》，由工程师沈灵洁为学员们讲解Ansys Icepak热分析软件的操作使用方法，并结合Jedec标准进···

上海佳研荣获“ANSYS 2023年亚太区最佳合作伙伴奖”，“2023年度最佳合作伙伴奖”，"Ansys HTS Team 2023年度最佳销售"三大奖项！

2024 Moldex3D亚太代理商大会 (FY'24 Moldex3D APAC Channel Sales Kick-off Meeting) 于2024年2月28日在马来西亚吉隆坡举行，上海佳研作为亚太代理商很荣幸被邀约出席此次···