佳研2024公开课首期火热开场！

上海佳研首期公开课，3月29日在沪港国际大厦火热开场！本场主题《 芯片封装热分析》，由工程师沈灵洁为学员们讲解Ansys Icepak热分析软件的操作使用方法，并结合Jedec标准进行芯片封装级的热分析。

现场的工程师们就实际操作和项目进行了热烈的讨论，并在课后继续交流，探讨存在的问题和疑虑。

此次培训帮助工程师在芯片封装级的热分析中取得进步。