上海佳研首期公开课,3月29日在沪港国际大厦火热开场!本场主题《 芯片封装热分析》,由工程师沈灵洁为学员们讲解Ansys Icepak热分析软件的操作使用方法,并结合Jedec标准进行芯片封装级的热分析。
课程现场
现场的工程师们就实际操作和项目进行了热烈的讨论,并在课后继续交流,探讨存在的问题和疑虑。
此次培训帮助工程师在芯片封装级的热分析中取得进步。
版权所有© 2015 上海佳研实业有限公司 All Rights Reserved 沪ICP备15014036号-1