Moldex3D芯片封装模块目前支持的分析项目相当完善，以准确的材料量测为基础，除了基本的流动充填与硬化过程模拟；并延伸到其他先进制造评估，例如 : 金线偏移、芯片偏移、填充料比例、底部填充封装、后熟化过程、应力分布与结构变形等。透过精准的模拟可以预测及解决重大成型问题，将有助于产品质量提升，更可以有效地预防潜在缺陷；藉由模拟优化达到优化设计，并缩减制造成本和周期。