Moldex3D 领先业界的真实三维模流分析，可运于各种塑料射出成型产品。协助您在设计时间实时察觉问题、验证设计案、降低模具开发成本、评估产品可制造性、缩短上市时程，大幅提升您的企业价值。

Moldex3D提供多种复材产品及制程3D模拟，包括长、短纤射出成型、SMC／BMC／GMT／D-LFT等压缩成型、多种RTM制程（真空辅助树脂转注成型、高压树脂转注成型、湿式压缩树脂转注成型、压缩树脂转注成型等）与热塑碳纤板复合成型（Hybrid molding）等。

Moldex3D芯片封装模块目前支持的分析项目相当完善，以准确的材料量测为基础，除了基本的流动充填与硬化过程模拟；并延伸到其他先进制造评估，例如 : 金线偏移、芯片偏移、填充料比例、底部填充封装、后熟化过程、应力分布与结构变形等。透过精准的模拟可以预测及解决重大成型问题，将有助于产品质量提升，更可以有效地预防潜在缺陷；藉由模拟优化达到优化设计，并缩减制造成本和周期。

透过 Moldex3D 电子灌封仿真技术，可针对在灌封过程中的流动应力进行模拟，并有效预测气泡位置及大小。同时也提供温度变化、化学反应、固化程度、相变化及收缩过程等综合分析，以准确预测残留应力分布及评估产品外观等缺陷。

仿真智能与信息管理平台
Moldex3D iSLM（Intelligent Solution Lifecycle Management）是一套用于整合与管理产品开发数据的智能平台，能将模型、仿真纪录、试模数据与制程设定等信息统一保存与组织，建立稳定且一致的数据基础。
仿真智能与数据管理平台将不同来源的工程信息集中管理，让用户能依需求进行分类、评分，并直接于平台上检视 3D 模型与相关仿真结果，同时参考过往项目的设计参数与条件建议，以更快速理解问题与比较差异。
多次模拟与验证所累积的工程经验，将被整理并转换为可复用的知识资产；透过数据关联与智能化分析，形成具参考价值的工程洞察，协助团队更快、更准确地做出技术判断。藉此降低对个人经验的依赖，加速开发节奏并提升首次成功率，使产品质量更具可预测性与稳定性