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    透过 Moldex3D 电子灌封仿真技术，可针对在灌封过程中的流动应力进行模拟，并有效预测气泡位置及大小。同时也提供温度变化、化学反应、固化程度、相变化及收缩过程等综合分析，以准确预测残留应力分布及评估产品外观等缺陷。
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