上海弘快科技依托RedEDA设计仿真制造统一平台，构建了面向半导体先进封装领域的AI智能仿真平台，将AI技术与封装、PCB及系统级全流程仿真深度融合，实现仿真技术从“自动化执行”向“智能化进化”的跨越。该平台以RedSIM仿真自动化平台为基础，依托统一仿真数据库积累海量数据，通过AI模型训练形成仿真趋势预测、设计优化建议及智能故障诊断等核心能力，并渗透至研发全链路，为先进封装设计提供智能支撑，是EDA领域仿真与AI融合的典型落地成果。