半导体产业

IC 封装是将集成电路芯片与环氧模塑料（Epoxy Molding Compound，EMC）封装在一起的过程，借以保护精密电子芯片，避免物理损坏或腐蚀。常见问题如：充填不完全、气泡、金线偏移、引线框架偏移及翘曲变形等。

电子灌封技术能显著改善电子元件和产品的可靠性、耐用性和安全性，并广泛应用于板级封装、电机转子线圈等。灌封过程会面临因化学收缩产生的气泡、相变导致的热效应和残余应力，进而影响产品的生命周期和可靠性。