释放电子灌封无限可能
成就高精度电子灌胶未来
使用聚氨酯（ PU）\矽胶或环氧树脂进行电子灌封具有多重优势
Moldex3D Can Help
透过 Moldex3D 电子灌封模拟技术 ，可针对在灌封过程中的流动应力进行
模拟，并有效预测气泡位置及大小 。同时也提供温度变化\化学反应\ 固化
程度\相变化及收缩过程等综合分析 ，以准确预测残留应力分布及评估产
品外观等缺陷 。
制程设计确认并改善处理条件
流体\温度\相场和熟化程度的模拟
考虑表面张力 \毛细力和重力的影响
优化浇口和流道设计
气泡包封预测
后熟化翘曲模拟
- 透过数值模拟观察相变化过程
完整考虑应力释放及化学收缩
透过温度\熟化率及应力分布模拟 ，预测后熟化过程中的变形
先进材料特性测量及模拟
- 测量熟化反应动力学\黏度及黏弹性特性 ，以进行流动模拟
量测黏弹性应力释放\化学收缩及热膨胀效应 ，应用於翘曲预测
电子灌封 PCB 元件
常应用於板级封装 ，特别是需以电子灌封增强 PCB 保护的各种电子产品 。
其封装品质通常取决於封装材料及封装厚度一致性 ，在灌封制程中 ，排
气设计是最小化气泡数量的关键 ，以满足规格要求 。
观察空气区的变化 ，在充填过程中气泡的运动趋势和停滞位置 ，帮助使
用者改进产品和排气设计 ，由於熟化及黏弹性效应 ，其应力分布会随着
时间的推移而变化 。Moldex3D 电子灌封模拟制程 ，有助预测最终残馀
应力和产品形状 ，并有效控制气体运动的态势及避免包封形成 。
马达转子线圈的电子灌封
广泛应用於马达 ，常使用聚氨酯（ PU）或环氧（ Epoxy）以保护线圈B绕
组件 ，有效防止高速旋转造成的磨损\ 因高频振动而导致的脱落风险 ，以
延长产品的使用寿命 。针对控制电路板和微控制器 ，也能显着降低产品的
尺寸\惯性矩及功耗等 。
观察空气区的变化 ，在充填过程中气泡的运动趋势和停滞位置 ，帮助使用
者改进产品和排气设计 ，由於熟化及黏弹性效应 ，其应力分布会随着时间
的推移而变化 。Moldex3D 电子灌封模拟制程 ，有助预测最终残馀应力和
产品形状 ，并有效控制气体运动的态势及避免包封形成 。
行动电子产品的封装填充
应用於高功率氮化镓（GaN）充电器 ，能有效电气绝缘\高效散热 ，并
保护电子触点免受物理冲击 ，使产品提高可靠性和产品寿命 。
在灌封过程中 ，因组件间隙减少 ，产品设计和材料的选择会显著影响制
造的良率和品质 ，利用 Moldex3D 数值模拟来获得最佳设计参数和材料
选择至关重要 。
产品与模块列表
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电子灌封标准套餐 |
电子灌封优级套餐 |
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计算能力 |
平行运算（最大CPU核心数） |
16 |
16 |
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材料库 |
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网格技术（ Hybrid、Auto Hybrid、BLM、eDesign） |
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前后处理器 |
Studio |
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Mesh |
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Auto-hybrid |
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仿真功能 |
电子灌胶封装 |
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流动分析 |
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包封预测 |
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灌胶方式设计 |
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排气设计 |
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灌胶量预测 |
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灌胶时间预测 |
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熟化分析 |
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翘曲分析 |
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热传分析 |
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应力分析 |
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后熟化分析 |
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材料化学收缩 |
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黏弹应力释放 |
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Moldiverse |
Material Hub Cloud 材料云 (1年订阅) |
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University - 软件训练课程(IM)-课程1&2 (1年订阅) |
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University - 特殊模块操作课程 (1年订阅) |
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材料特性量测需求 |
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应用需求 |
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流动分析 黏度性质（ Rheometer）、固化反应动力（ DSC）为量测必须 ；另外 ，也建议补充量测表面张力系数 、接触角特性 、Cp及K |
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熟化 / 后熟化分析 比容（ PVTC）、黏弹性（ DMA）及机械性质为量测必须 |
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操作系统 |
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Windows Windows 10, Windows 11, Windows Server 2019, Windows Server 2022, Windows Server 2025 |
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Linux Rocky Linux 8.10 及以上, Rocky Linux 9.6 及以上 |
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硬件需求 |
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最低规格 |
CPU |
2 GHz CPU频率 | |
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RAM |
16 GB 主存储器 | ||
| HDD | 30 GB 空间（至少 6GB 供程序安装） |
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建议规格 |
CPU |
2 GHz CPU频率 | |
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RAM |
16GB x 8 With ECC / 3200Mhz | ||
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HDD |
4 TB SSD（供项目管理） | ||
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显示适配器 |
OpenGL 4.3 以上 ，512 MB 以上 DRAM 显示适配器 | ||
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显示器分配率 |
1920 x 1080 | ||
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备注
1. Linux 平台仅用于计算资源 。Moldex3D 前处理 、后处理皆不支持
Linux 平台 。
2. 为了增加计算效能和稳定 ，建议关闭RC/DMP下的Hyper-Threading
RC/DMP 。12th Gen Intel® Core™ 处理器预设只会使用效能核心
（P-Core）。相关内存数量规则 ，请参照 CPU 处理器类型配置来达到
最佳效能 。
