Ansys Icepak 电子热管理CFD求解器
Ansys Icepak是一款用于电子热管理的CFD求解器。它可以预测IC封装、PCB、电子装配体、外壳和电力电子设备中的气流、温度和热传递。提供强大的电子冷却解决方案，利用业界领先的Ansys Fluent计算流体动力学（CFD）求解器进行热和流体流动分析。
产品详情
非结构化贴体网格划分
全面的热可靠性解决方案
高保真CFD求解器
业界领先的多尺度多物理场
产品规格
执行导热、对流和辐射耦合传热分析，具有许多先进功能，可模拟层流和湍流，以及包括辐射和对流在内的组分分析。
- MCAD和ECAD支持
- 太阳辐射
- 参数化和优化
- 定制化和自动化
- 网络建模
- 直流焦耳热分析
- 电热和热机械分析
- 丰富的热学库
- 液冷
- 动态热管理
- 可变流量和功率降阶模型
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解决方案
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