RedPKG

RedPKG 是一款约束规则驱动型 IC 封装设计工具，专为高效应对复杂封装设计需求、适配国内产业场景打造。它全面兼容线键合、倒装芯片、堆叠芯片等多种封装构型，支持 laminate、陶瓷、硅基等主流基板技术，核心功能涵盖 3D 可视化与 DRC 全流程检查、HDI 高密度互连设计、多用户并发编辑，集成 DFM（面向制造的设计）与 ARC（装配规则检查器）全流程合规模块，搭配自主研发的信号 / 电源完整性分析及热仿真能力，可实现 RLGC 参数提取、IR 压降分析与电 - 热协同验证。工具支持 Gerber、IPC2581 等主流制造输出格式，无缝衔接芯片- 封装 - PCB 设计链路，兼容 Windows、Linux及麒麟等多种操作系统，以自主可控、高效易用的优势保障设计一次成功，平衡成本与性能，满足复杂封装设计全流程需求。