RedSIM AUTO

简介

RedSIM是上海弘快科技RedEDA平台旗下的封装PCB自动化仿真平台，面向半导体先进封装、PCB及系统设计领域，依托RedEDA技术底座，实现全仿真环节自动化，覆盖多物理场仿真场景与全维度仿真需求，打破传统仿真痛点，为先进封装设计提供高效、标准化支撑。

核心优势

1. 全流程自动化，大幅降低工作量：实现建模自动化、网格自动化、求解处理自动化、仿真报告自动化，替代传统仿真中大量人工手动操作环节，显著缩短仿真周期，提升研发效率。

2. 标准化仿真流程，提升结果一致性：通过固定仿真流程与参数设置规范，避免人工操作的主观性差异，让不同工程师、不同项目的仿真结果具备可对比性和可重复性。

3. 多场景全覆盖，适配全链路需求：覆盖封装、PCB、系统级的电热力多物理场仿真，同时满足高速电路SI仿真、EMI仿真、散热仿真、结构疲劳失效分析等全场景需求，一站式解决先进封装设计中的各类仿真问题。

4. 数据统一管理，支撑多维度对比：搭建统一仿真数据库，实现仿真数据、测试数据、相同仿真对比、相近项目对比，同时可构建仿真趋势曲线，为设计优化提供数据支撑。

5. 多功能化接口，赋能协同研发：支持项目评审、客户对接、供应商协作等接口需求，同时仿真自动化流程降低了新人学习门槛，助力企业研发团队能力快速提升。

解决方案

RedSIM仿真自动化围绕先进封装设计的全仿真链路，打造了标准化、自动化的端到端解决方案，核心流程与落地能力如下：

1. 仿真全流程自动化落地：遵循“建模数据导入→建模设置→网格设置→网格处理→求解设置→仿真结果输出→仿真报告生成”的标准化流程，全环节无需人工干预，实现仿真任务的一键式启动与完成（对应PDF中RedEDA AI自动化仿真平台）。
2. 

2. 核心仿真场景自动化实现

• 结构仿真自动化：完成单体封装翘曲变形、封装联片翘曲变形仿真自动化，实现Bump应力、热应力的自动化分析与结果输出（对应PDF中封装翘曲力学仿真自动化案例分享页）；

• 热仿真自动化：实现器件结温分析与热阻提取自动化，覆盖封装级、PCB级、系统级的全层级热仿真自动化（对应PDF中封装热阻提取自动化案例分享页）；

• 电学仿真自动化：完成寄生参数/RLC参数、S参数的自动化抽取，适配高速电路SI分析、DC分析、PI分析、电磁仿真等电学需求（对应PDF中寄生参数/S参数提取案例分享页）；

• 工艺仿真自动化：实现模流分析、Wire Sweep & Frame Deviation、Package &Bump Filling analysis等封装工艺相关仿真的自动化。

3. PCBA全维度仿真自动化：针对PCBA高速电路通道（DDR/QPI/PCIE/USB3/4等高速标准接口）实现SI/EMI仿真自动化；针对CPU、GPU等关键器件完成结温分析、局部过热区域识别及散热路径规划的自动化；针对PCB翘曲、震动冲击下的焊点疲劳失效等问题，实现结构可靠性分析自动化。

4. 仿真数据与研发协同赋能：通过统一数据库实现仿真数据的存储、对比与修正，同时将仿真自动化能力与企业项目评审、客户对接、供应商协作、新人培训等需求结合，让仿真能力融入研发全流程，而非单一技术环节。