Ansys HFSS-IC 芯片到系统电磁仿真软件

精度与电子创新相结合
Ansys HFSS-IC为异构IC到系统设计的信号和电源完整性分析提供了统一的平台。其无缝的协同设计和协同仿真功能弥合了IC与封装/系统设计人员之间的差距，从而实现早期设计洞察。这最终加快了晶圆代工厂认证设计的上市进程，并实现了用于签核的黄金标准精度ansys.com。

多尺度电磁提取

快速IC电磁提取

快速RLCG模型提取

黄金标准精度

规格速览
管理RFIC、3DIC、先进封装等电子技术日益增加的复杂性、多物理场、跨团队协作和集成要求。HFSS-IC打破壁垒，实现了高保真度、高性能IC封装系统的协同设计和协同仿真ansys.com。

• HFSS可实现黄金标准精度
• RaptorX用于晶圆代工厂认证的IC设计
• 利用Q3D快速进行RLCG提取
• 先进节点支持
• 版图相关效应
• 统一的设计环境
• 信号/电源完整性签核
• Python自动化API
• HPC/云可扩展性