-
增长势能强劲｜佳研斩获 Synopsys旗下Ansys全球重磅奖项
近日，佳研凭借卓越的市场拓展能力与持续亮眼的业务增长表现，在众多合作伙伴中脱颖而出，荣获新思科技（Synopsys）旗下Ansys颁发的“Largest New Business Growth (> $3M TB)”亚太区最强劲新业务增长奖，以强劲增长实力获得高度认可。
넶2 2026-02-28 -
【上海】第六届 ANSYS芯片-封装-电路板 协同设计仿真研讨会
“2025 年 5 月 23 日在上海举办的 ANSYS 芯片 - 封装 - 电路板协同设计仿真研讨会，由 Ansys 与上海佳研联合主办。聚焦半导体等多领域，以创新模式开展 23 场技术分享与 30 + 案例解析，探讨多物理场耦合仿真、AI 驱动设计优化等前沿方法。面向众多电子行业工程师免费开放，快来扫码报名！”
넶2 2025-04-28 -
上海佳研荣获“Moldex3D 2024年度亚太区卓越合作奖”
上海佳研凭借在模流分析领域的卓越表现、深厚技术积累以及对客户的优质服务，从众多合作伙伴中脱颖而出，荣膺 “2024年度亚太区卓越合作奖”。这一荣誉不仅是对上海佳研过去一年工作的高度认可，更是双方长期紧密合作、携手共进的有力见证。
넶2 2025-03-27 -
喜讯 ！上海佳研荣获Ansys多奖项，载誉而归
上海佳研荣获2024年度Ansys全球最强劲新业务增长合作伙伴、2024年度中国区最佳合作伙伴杰出贡献奖、Ansys 2024年度中国区N&ET 业务最佳合作伙伴，2024载誉而归，2025持续发力！
넶2 2025-03-03 -
【深圳】研讨会 | 电子产品设计仿真技术研讨会
随着电子产品的日益复杂和多样化，设计难度不断加大。在智能化飞速发展的今天，工程师的设计经验已无法全面覆盖所有领域，设计与仿真的协同已成为业界公认的研发新产品和探索新技术的最佳途径。
넶2 2024-11-04
