RedPKG 是一款约束规则驱动型 IC 封装设计工具，专为高效应对复杂封装设计需求、适配国内产业场景打造。它全面兼容线键合、倒装芯片、堆叠芯片等多种封装构型，支持 laminate、陶瓷、硅基等主流基板技术，核心功能涵盖 3D 可视化与 DRC 全流程检查、HDI 高密度互连设计、多用户并发编辑，集成 DFM（面向制造的设计）与 ARC（装配规则检查器）全流程合规模块，搭配自主研发的信号 / 电源完整性分析及热仿真能力，可实现 RLGC 参数提取、IR 压降分析与电 - 热协同验证。工具支持 Gerber、IPC2581 等主流制造输出格式，无缝衔接芯片- 封装 - PCB 设计链路，兼容 Windows、Linux及麒麟等多种操作系统，以自主可控、高效易用的优势保障设计一次成功，平衡成本与性能，满足复杂封装设计全流程需求。

RedPCB 是一款应用于满足高速高密度PCB板级设计软件，以规则约束驱动为核心，整合PCB全流程设计工具。涵盖层叠设定、布局布线、3D可视化等基础功能，搭配仿真、制造、团队协作等高级功能模块。能有效减少设计迭代次数、缩短周期、降低成本，支持全球分布式协作，适配消费电子、通信、汽车电子、军工等多领域，是高效应对复杂PCB设计需求的核心工具。

RedSCH是一款可扩展、易学易用的电路原理图设计软件，采用全新的算法和架构，支持层次化嵌套设计，满足各种复杂电路模块设计需求。具备约束驱动、FPGA集成、设计复用等核心功能，无缝衔接仿真与PCB设计工具，能缩短设计周期、减少返工与成本，适配数字、模拟、射频及混合信号等多类设计场景，满足企业级部署需求。